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东莞推荐家电贴片制造商

作者:幸运28 日期:2019-03-11 15:36 人气:

  BGA(BallGridArray)面阵列封装器件技术的研究始于20世纪60年代,早被美国IBM公司采用,但一直到20世纪90年代初,BGA才真正进入实用化的阶段。精细间距器件(如QFP)的局限性在于细引脚易弯曲,质脆而易断,对元器件的平面度和引线间的贴装精度要求很高。而BGA技术采用的是一种全新的设计思维方式,它采用将圆形或者柱状点隐藏在封装器件体下面的结构形式,使得焊球间距大、焊球长度短。相对于同样尺寸的QFP器件,BGA能够提供多至几倍的引脚数,这对于pcba加工组装来讲,可以大幅度地提高焊接合格率和一次成功率。

  东莞推荐家电贴片制造商针对pcba连接器引起绝缘失效的多余物,根据多年的工作经验,佩特科技小编提出了“控制防范、清理隔绝”的原则,并遵循该原则对生产过程进行以下的改进。工艺流程生产工艺和生产流程上,运用FMEA(PotentialFailureModeandEffectsAnalysis的缩写,即潜在失效模式及后果分析)这种工具方法,对该产品在生产和流程上存在的潜在质量问题进行分析,具体内容如下:1)每道工序开工前增加了来料自检要求,确保开工前来料合格;2)每道工序的完成增加了合格判据,确保状态符合图纸要求;3)在生产过程中增加工装,保证操作状态的一致性;4)对特殊过程和关键工序,在关键参数、动作和时间上细化;5)合理安排生产进度,确定每批次生产小经济量;6)不定期地进行工艺。

  东莞推荐家电贴片制造商金由于其具有化学稳定性好、不易氧化、焊接性能好、耐磨、导电性能好和接触电阻小等一系列优点,被广泛应用于电子行业中。根据应用场合的不同,镀金工艺一般分为两种。一种是电镀金工艺,俗称镀硬金,采用该工艺的镀金层的厚度较高,一般大于0.5μm,多用于耐磨性和导电性能要求较高的场合,如需要进行反复插拔的板卡金手指部分;二是化学镍金工艺,也叫“软金”或“水金”,这种工艺中金的作用是保护新鲜的镍层表面,防止其氧化,从而提高pcba可焊性,印制板焊盘镀层以及电子元器件引线镀层大多采用这种方式。镀金的表面处理方式,很好地解决了防氧化问题,但是在pcba加工焊接中也存在一定的可靠性问题,即“金脆”现象。近年,由于“金脆”导致的焊点脆化和强度不足问题越来越受到重视,高可靠的应用场合,要求在焊接前必须进行搪锡处理。

  推荐家电贴片细间距QFP的焊接技术已经非常成熟,但是也遇到一些新的挑战,例如:如何用激光清洗的方法去除细间距QFP引脚之间的白色残留物,以及如何对pcba组件进行边界扫描测试等。在本文中,佩特科技小编详细介绍了解决这些问题的新工艺、新方法。根据实践证明,采用这些新技术可以解决细间距QFP焊接中遇到的一些难题,提高细间距QFP组装的成功率和可靠性。一、激光焊接细间距QFP。细间距QFP由于引脚间距非常小,在smt模板印刷焊膏时,由于各种原因,常常会使得引脚的焊膏发生桥连。在pcba加工的后续工序中,比如贴片,由于贴片头的压力,往往也会使焊膏发生坍塌,另外,QFP本身的重力也会使得焊膏发生塌陷,从而引起焊膏的搭接。桥连的焊膏在再流焊接时,往往会造成引脚的焊点发生短路,形成有缺陷的焊点。

  东莞推荐家电贴片制造商为保证信息管理渠道的畅通与信息的完整,消除部门壁垒造成的信息不对称现象,必须建立科学的矩阵式信息管理模式,对质量与可靠性信息的收集和处理分层次、分等级进行,建立现代信息管理立体网络,以的途径和快的速度对质量与可靠性信息进行收集、整理、存储、分析、处理并反馈到决策和执行部门。因此有效地优化组织结构,包括促使组织结构的流程化,加速跨部门的质量信息流,“冲”开部门之间的围墙,加速跨企业的质量信息流,“冲”开企业和用户、供应商和合作伙伴之间的围墙,实现组织结构的扁平化、网络化和信息化,建立以信息员为主,设计师系统、工艺师系统、质量部门、科研生产管理部门参加的质量信息管理群体是确保信息的及时性与准确性的基础。通过局域网建设实现信息共享,实现信息资源利用率的化。实践证明,开展质量与可靠性信息网络化建设,是切实可行的办法。信息管理网络的有效运转确保了信息“尽收网里”。

  在可靠性工程领域中,东莞推荐家电贴片电路结构是指电路元器件的构成和pcba电路的复杂程度和电路元器件的运用状态,电路结构可靠性关心的是如何减少电路复杂性,如何减少故障影响,并关心pcba电路中使用了哪些类型、品种、规格和多少数量电子元器件,这些元器件承受了多大的电流、电压或功率,处于直流、交流还是脉冲工作状态,受到多大的热应力等等。电路结构可靠性设计的目的是在满足电路性能要求的前提下,用降低以元器件损坏性失效为特征的电路失效的方法来提高设备可靠性。电路结构可靠性设计的内容涉及元器件选型、元器件的应力降额、电路简化、故障软化、抗暂态效应和安全设计等。



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